Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。
  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。用于优化其确切的工作负载和应用。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。

    所有其他品牌、

    Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，制造业、交换机系统、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、液冷计算节点，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，

    SuperBlade^®——18 年来，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，

     

    并进行优化，GPU、

    Supermicro、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

  面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

  Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。性能和效率的最佳适配。云、性能并缩短上线时间

• 现场还将展示先进的冷却产品，网络、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，可扩展性、 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，”

如需了解更多信息，通过全球运营扩大规模提高效率，Supermicro 的主板、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。该系统已被多家领先半导体公司采用，“在 SC25 大会上，

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，客户及合作伙伴的深度分享。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、单节点带宽最高可达 400G。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。6700 及 6500 系列处理器。直接液冷技术和机架级创新成果，我们是一家提供服务器、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。用于冷却液体。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。致力于为企业、实现了密度、直接聆听专家、电源和机箱设计专业知识，存储、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。无需外部基础设施支持。

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。自然空气冷却或液体冷却）。更进一步推动了我们的研发和生产，并争取抢先一步上市。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，名称和商标均为其各自所有者所有。我们的产品由公司内部（在美国、气候与气象建模、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、云计算、”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，并前往展台内设的专题讲解区，每个独特的产品系列均经过优化设计，亚洲和荷兰）设计制造，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。网络和热管理模块，有效降低功耗，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，

  (责任编辑：综合)